博音听力云听SiP芯片是自主研发的系统级封装（SiP） 尖端产品，高度集成助听器专用芯片、蓝牙模块及电声学应用核心组件，实现极致小型化与超高功能集成度。它提供芯片-算法-验配软件-编程器全套解决方案，显著降低研发生产成本与技术门槛。该芯片全面支持BT5.2蓝牙、无缝兼容TWS技术及Android/iOS设备，保障流畅无线连接；广泛兼容全功能助听器、可充电电池及无线音频应用，提供丰富使用场景；其微型化设计能灵活适配各类助听器形态，为开发者和用户提供高性能、高性价比的解决方案。